| 低温共烧陶瓷(LTCC)材料的应用及研究现状 |
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| 引用本文： | 崔学民,周济,沈建红,缪春林.低温共烧陶瓷(LTCC)材料的应用及研究现状[J].材料导报,2005,19(4):1-4. |
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| 作者姓名： | 崔学民 周济 沈建红 缪春林 |
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| 作者单位： | 清华大学新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室,北京,100084;清华大学新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室,北京,100084;清华大学新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室,北京,100084;清华大学新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室,北京,100084 |
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| 基金项目： | 国家高技术研究发展计划(863计划)，国家重点基础研究发展计划(973计划) |
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| 摘 要： | 主要概述了低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramics,简称LTCC)材料的应用和研究现状,认为利用低温共烧陶瓷技术将多种元器件复合或将其集成在多层陶瓷基板中是今后信息功能陶瓷发展的一个重要方向,在我国应大力发展具有自主知识产权的LTCC技术.
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| 关 键 词： | 低温共烧陶瓷 高温共烧陶瓷 厚膜 电子封装 电子元器件 |
Application and Research Progress of LTCC Materials |
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| Cui Xuemin,ZHOU Ji,SHEN Jianhong,MIAO Chunlin.Application and Research Progress of LTCC Materials[J].Materials Review,2005,19(4):1-4. |
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| Authors: | Cui Xuemin ZHOU Ji SHEN Jianhong MIAO Chunlin |
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| Abstract: | This paper reviews the application and research progress of low temperature co-fired ceramics (LTCC)materials.The author thinks that LTCC is an important developing direction of the information function ceramics,where many components can be integrated in multi-layers ceramic substrate.LTCC technique with indepen- dent intelligent property right in our country. |
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| Keywords: | low temperature co-fired ceramics high temperature co-fired ceramics thick film electric packaging electric components |
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