| Ni-P-纳米金刚石化学复合镀新技术研究 |
| |
| 引用本文： | CHEN Wenzhe,XIE Hua,LI Yong,QIAN Kuangwu.Ni-P-纳米金刚石化学复合镀新技术研究[J].材料导报,2004,18(Z3):271-273. |
| |
| 作者姓名： | CHEN Wenzhe XIE Hua LI Yong QIAN Kuangwu |
| |
| 基金项目： | 福建省科技三项费资助项目 |
| |
| 摘 要： | 在Ni-P-化学复合镀工艺的基础上,探索加入纳米金刚石粒子作为硬质点的Ni-P-纳米金刚石共沉积复合镀新工艺技术.进行Ni-P-纳米金刚石非晶态复合镀层的晶化转变过程、及其硬度和耐磨性等的研究,并与Ni-P化学镀层、Ni-P-微米金刚石复合镀层的性能进行比较.结果表明,Ni-P-纳米金刚石共沉积复合镀中,最佳的金刚石添加量为12g/l.复合镀层为非晶态,300℃时镀层开始晶化.随时效温度升高,镀层的显微硬度逐渐升高,到400℃达到峰值,而后因弥散相聚集长大粗化导致硬度下降,复合镀层的耐磨性也随着硬度的变化而变化.
|
| 关 键 词： | 纳米金刚石 Ni-P-纳米金刚石复合镀 复合镀层 晶化 耐磨性 |
Study of Ni-P-Nano-diamond Electroless Composite Plating |
| |
| Abstract: | |
| |
| Keywords: | |
| 本文献已被 万方数据 等数据库收录！ |
|
