| 气氛对无铅回流焊的影响 |
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| 引用本文： | 周艳婷,丁冬雁,毛大立.气氛对无铅回流焊的影响[J].材料导报,2012(Z1):39-42,62. |
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| 作者姓名： | 周艳婷 丁冬雁 毛大立 |
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| 作者单位： | 上海交通大学材料科学与工程学院 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金(60641004) |
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| 摘 要： | 无铅化进程给电子组装带来了一系列的新问题。主要阐述了气氛对无铅回流焊工艺和性能的影响。与锡铅焊料相比,无铅焊料的熔点高、润湿性差和工艺窗口窄等一系列问题给无铅回流焊带来了新的挑战。焊接时以氮气作为保护气氛对提高可焊性有明显的效果,惰性气体保护可以明显改善无铅焊料的润湿性,适当降低焊接温度,减少工艺缺陷,形成良好的焊点;此外,还原性气氛(如氢气)也能显著改善无铅回流焊焊点质量。
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| 关 键 词： | 电子组装 无铅焊料 回流焊 气氛 |
Effect of Atmosphere on the Lead-free Reflow |
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| ZHOU Yanting,DING Dongyan,MAO Dali.Effect of Atmosphere on the Lead-free Reflow[J].Materials Review,2012(Z1):39-42,62. |
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| Authors: | ZHOU Yanting DING Dongyan MAO Dali |
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| Affiliation: | (School of Materials Science and Engineering,Shanghai JiaoTong University,Shanghai 200240) |
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