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电子封装材料的研究现状及进展
引用本文:杨会娟,王志法,王海山,莫文剑,郭磊.电子封装材料的研究现状及进展[J].材料导报,2004,18(6):86-87,90.
作者姓名:杨会娟  王志法  王海山  莫文剑  郭磊
作者单位:中南大学材料科学与工程学院,长沙,410083
摘    要:根据电子及封装技术的快速发展特点,通过比较几种传统的电子封装材料的优劣,以金属基复合材料为重点,阐述了三明治复合板KCK(Kovar/Cu/Kovar)的制作及性能,并展望了电子封装材料的发展方向及前景.

关 键 词:电子封装  复合材料  三明治复合板

Present Status and Progress in Study of Electronic Packaging Materials
YANG Huijuan WANG Zhifa WANG Haishan MO Wenjian GUO Lei.Present Status and Progress in Study of Electronic Packaging Materials[J].Materials Review,2004,18(6):86-87,90.
Authors:YANG Huijuan WANG Zhifa WANG Haishan MO Wenjian GUO Lei
Abstract:
Keywords:KCK
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