| Mg对Sn-0.7Cu钎料组织及性能的影响 |
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| 引用本文： | 王蒙,张冠星,钟素娟,程战,李文彬.Mg对Sn-0.7Cu钎料组织及性能的影响[J].材料导报,2021,35(10):10147-10151. |
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| 作者姓名： | 王蒙 张冠星 钟素娟 程战 李文彬 |
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| 作者单位： | 郑州机械研究所有限公司,新型钎焊材料与技术国家重点实验室,郑州450001 |
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| 摘 要： | 研究了Mg元素对Sn-0.7Cu共晶钎料微观组织、熔化特性、润湿性能及力学性能的影响,结果表明:Mg元素的适量添加能细化钎料的共晶组织,过量添加时共晶组织消失,同时使Cu6 Sn5颗粒由细小的颗粒状转变为短棒状.钎料的液相线温度随Mg含量的增加显著降低,当Mg含量为1.0％(质量分数)时,钎料的液相线温度降低到222.58℃,固液温度区间值不断增大,过冷度先增大后减小;钎料合金的润湿性随着Mg含量的增加呈先增大后减小的趋势,Mg含量为0.1％(质量分数)时,钎料合金的润湿性能最佳,铺展面积为85.74 mm2,相对于Sn-0.7Cu钎料提高了4.37％;Mg元素能够显著提高钎料的显微硬度,当Mg含量为1.0％(质量分数)时,钎料的显微硬度达到最大值,相对于Sn-0.7Cu提高了17.2％.
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| 关 键 词： | Sn-0.7Cu Mg元素 润湿性 显微组织 显微硬度 |
Effect of Mg on the Microstructure and Properties of Sn-0.7Cu Solders |
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| WANG Meng,ZHANG Guanxing,ZHONG Sujuan,CHENG Zhan,LI Wenbin.Effect of Mg on the Microstructure and Properties of Sn-0.7Cu Solders[J].Materials Review,2021,35(10):10147-10151. |
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| Authors: | WANG Meng ZHANG Guanxing ZHONG Sujuan CHENG Zhan LI Wenbin |
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