| 高硅铝合金轻质电子封装材料研究现状及进展 |
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| 引用本文： | 甘卫平,陈招科,杨伏良,周兆锋. 高硅铝合金轻质电子封装材料研究现状及进展[J]. 材料导报, 2004, 18(6): 79-82 |
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| 作者姓名： | 甘卫平 陈招科 杨伏良 周兆锋 |
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| 作者单位： | 中南大学材料科学与工程学院,长沙,410083;中南大学材料科学与工程学院,长沙,410083;中南大学材料科学与工程学院,长沙,410083;中南大学材料科学与工程学院,长沙,410083 |
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| 摘 要： | 综合比较了现有电子封装材料的性能及其在航空航天领域中的应用现状,较详细地阐述了高硅铝合金电子封装材料的性能特点、制备方法及研究现状,指出了高硅铝合金轻质电子封装材料的发展方向.
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| 关 键 词： | 电子封装 轻质 高硅铝合金 喷射沉积 |
Research Status and Development of High Silicon Aluminium Alloy for Light Weight Electronic Package Materials |
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| GAN Weiping CHEN Zhaoke YANG Fuliang ZHOU Zhaofeng. Research Status and Development of High Silicon Aluminium Alloy for Light Weight Electronic Package Materials[J]. Materials Review, 2004, 18(6): 79-82 |
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| Authors: | GAN Weiping CHEN Zhaoke YANG Fuliang ZHOU Zhaofeng |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | electronic package light weight high silicon alumium alloy spray deposit |
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