| 过热度对无铅焊锡雾化粉末特性的影响 |
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| 引用本文： | 许天旱,赵麦群,邸小波,李涛,刘阳,张文韬.过热度对无铅焊锡雾化粉末特性的影响[J].材料导报,2005,19(4):128-130. |
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| 作者姓名： | 许天旱 赵麦群 邸小波 李涛 刘阳 张文韬 |
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| 作者单位： | 西安理工大学材料科学与工程学院,西安,710048;西安理工大学材料科学与工程学院,西安,710048;西安理工大学材料科学与工程学院,西安,710048;西安理工大学材料科学与工程学院,西安,710048;西安理工大学材料科学与工程学院,西安,710048;西安理工大学材料科学与工程学院,西安,710048 |
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| 摘 要： | 利用自行设计的超音速雾化制粉装置,研究了合金过热度对SnAgCu系无铅焊锡粉末有效雾化率、粒度分布、球形度及含氧量的影响.结果表明:随着合金过热度升高,粉末粒度有明显变细趋势,粉末氧含量随着过热度的升高而急剧增大;在其他条件不变,过热度为150℃时,雾化粉末的有效雾化率最高,且球形度较好.与SnPb雾化粉末相比,Sn3Ag2.8Cu无铅焊锡粉末具有较低的含氧量和较高的有效雾化率;Sn3Ag2.8CuCe具有较高的氧含量,有效雾化率高于SnPb,低于Sn3Ag2.8Cu.
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| 关 键 词： | SnAgCu系无铅焊锡粉末 过热度 有效雾化率 粒度分布 含氧量 |
Influences of Superheat of Alloy on the Properties of Free-lead Solder Power of Sn-Ag-Cu System |
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| XU Tianhan,ZHAO Maiqun,DI Xiaobo,LI Tao,LIU Yang,Zhang Wentao.Influences of Superheat of Alloy on the Properties of Free-lead Solder Power of Sn-Ag-Cu System[J].Materials Review,2005,19(4):128-130. |
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| Authors: | XU Tianhan ZHAO Maiqun DI Xiaobo LI Tao LIU Yang Zhang Wentao |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | free-lead solder power of Sn-Ag-Cu system superheat effective atomization efficiency size distribution oxygen content |
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