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应用于电子封装的新型硅铝合金的研究与开发
引用本文:王敬欣,张永安.应用于电子封装的新型硅铝合金的研究与开发[J].材料导报,2001,15(6):18-20,17.
作者姓名:王敬欣  张永安
作者单位:北京有色金属研究总院,
摘    要:较详细地论述了新型硅铝(Al-70%Si)合金的制备,机械加工及焊接性能,物理性能,应用Osprey喷射沉积成形技术开发出的新型硅铝(Al-70%Si)合金,晶粒细小,微观结构各向同性,可用一般刀具机加工,机加工后的表面可以镀镍,铜,银和金,电镀层与基体结合牢固,在450度不会开裂,硅铝合金的热传导率及热膨胀系数与半导体的相近,并有其它优良性能,与传统的电子封装材料相比有更好的应用价值。

关 键 词:硅铝合金  电子封装  封装材料  喷射沉积成形  集成电路  制备  性能

Research and Development of Novel Aluminium-silicon Alloys for Electronics Packaging
Wang Jingxin Zhang Yongan.Research and Development of Novel Aluminium-silicon Alloys for Electronics Packaging[J].Materials Review,2001,15(6):18-20,17.
Authors:Wang Jingxin Zhang Yongan
Abstract:
Keywords:Aluminium-silicon alloy(Al-70%Si)  Osprey method  thermal conductivity  thermal expansivity
本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录!
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