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| 高含量Si-Al电子封装复合材料的研究进展 | |
| 引用本文： | 王磊,李金山,胡锐,朱冠勇,陈忠伟.高含量Si-Al电子封装复合材料的研究进展[J].材料导报,2004,18(Z1):222-224. |
| 作者姓名： | 王磊 李金山 胡锐 朱冠勇 陈忠伟 |
| 作者单位： | 西北工业大学凝固技术国家重点实验室,西安,710072 |
| 基金项目： | 航空科研项目，西北工业大学校科研和教改项目 |
| 摘 要： | 随着微电子技术的高速发展,SiP/Al作为新型的电子封装材料受到了广泛的重视.根据近年来报道的有关资料,对SiP/Al电子封装复合材料的组织与性能、制备工艺及应用发展进行了综述,并指出了未来的研究方向. |
| 关 键 词： | 电子封装 复合材料 制备工艺 材料性能 |
Recent development of Sip/Al metal-matrix composites for electronic packging |
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| Abstract: | |
| Keywords: | SiP/Al |
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