| 多巴胺修饰PEEK及其表面化学镀铜 |
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| 引用本文： | 胡佳勋,吴叔青.多巴胺修饰PEEK及其表面化学镀铜[J].中国表面工程,2016,29(5):34-40. |
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| 作者姓名： | 胡佳勋 吴叔青 |
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| 作者单位： | 华南理工大学 材料科学与工程学院, 广州 510640,华南理工大学 材料科学与工程学院, 广州 510640 |
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| 基金项目： | 广州市产学研协同创新重大专项民生科技研究项目（1561000293） |
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| 摘 要： | 文中报道了一种借助多巴胺在PEEK表面化学镀铜的方法。首先通过非溶剂致相分离法对PEEK表面进行粗化,形成网络状孔洞,然后借助多巴胺的自身氧化聚合在PEEK表面包覆聚多巴胺层,利用聚多巴胺对银离子的吸附和原位还原作用在PEEK表面沉积纳米银颗粒,纳米银颗粒作为催化中心催化化学镀铜反应的进行,从而在PEEK表面镀覆金属铜层。通过SEM、EDS、接触角测试、XRD表征复合材料的形貌、化学组成、润湿性和结晶形态,通过胶带剥离实验评估镀层结合力,使用四探针测试仪测量镀层的方块电阻。结果表明,纳米银可以有效地催化PEEK表面的化学镀铜反应,且镀液稳定,铜层与PEEK的结合力达到5B级;施镀时间为60 min时,由断面图测得的镀层厚度约为3.5μm,方块电阻低至19 mΩ/□。
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| 关 键 词： | 聚醚醚酮 多巴胺 化学镀铜 无钯化学镀 |
| 收稿时间： | 2016/4/20 0:00:00 |
| 修稿时间： | 2016/8/30 0:00:00 |
Electroless Copper Plating on PEEK Surface Modified by Dopamine |
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| HU Jia-xun and WU Shu-qing.Electroless Copper Plating on PEEK Surface Modified by Dopamine[J].China Surface Engineering,2016,29(5):34-40. |
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| Authors: | HU Jia-xun and WU Shu-qing |
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| Affiliation: | School of Materials Science and Engineering, South China University of Technology, Guangzhou 510640 and School of Materials Science and Engineering, South China University of Technology, Guangzhou 510640 |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | poly(ether-ether-ketone) dopamine electroless copper plating palladium-free electroless plating |
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