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| 碳化硅颗粒增强铝基复合材料的闪光对焊研究 | |
| 引用本文： | 李杏瑞,杨涤心,肖宏滨.碳化硅颗粒增强铝基复合材料的闪光对焊研究[J].焊接技术,2001,30(1):10-11. |
| 作者姓名： | 李杏瑞 杨涤心 肖宏滨 |
| 作者单位： | 洛阳工学院, |
| 摘 要： | 对连续闪耀对焊焊接SiCp/3003Al基复合材料进行了研究，试验结果表明：在合适的工艺参数条件下，复合材料产供销对焊焊缝区结合致密，无气孔、裂纹等缺陷，接头强度高且随增强相（SiCp)体积分数的增加而提高，因此，采用产供销对焊方法焊接颗粒的强型铝基复合材料是可行的。 |
| 关 键 词： | 复合材料 连续闪光对焊 接头强度 焊接性 碳化硅 铝基 |
| 文章编号： | 1002-025X(2001)01-0010-02 |
| 修稿时间： | 2000年7月17日 |
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