Sn-Bi系低温无铅钎料的研究现状与展望 |
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引用本文: | 李继平,卫国强.Sn-Bi系低温无铅钎料的研究现状与展望[J].焊接技术,2019(4). |
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作者姓名: | 李继平 卫国强 |
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作者单位: | 华南理工大学机械与汽车工程学院 |
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摘 要: | 锡铋钎料是近年来比较有发展潜力的低温无铅钎料,其广泛应用于低温钎焊相关产业中。锡铋钎料中Bi的脆性、 Sn-Bi钎料在服役过程中出现相的粗化以及Sn-Bi/Cu焊点Bi在界面偏聚等问题一直以来是国内外学者争相研究的热点。文中结合国内外对Sn-Bi钎料的最新研究成果,主要阐述了Ag, Cu, Zn, Sb, Ni等5个元素对Sn-Bi钎料的熔化特性、力学性能、润湿性以及钎焊点显微组织和性能等方面的影响,指明了不同成分的钎料在目前研究中存在的问题及今后研究的方向。
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