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| 新型低成本无铅钎料的研究进展 | |
| 引用本文： | 池水莲,周俊生.新型低成本无铅钎料的研究进展[J].焊接技术,2012,41(3):1-5. |
| 作者姓名： | 池水莲 周俊生 |
| 作者单位： | 华南理工大学物理系,广东广州,510640 |
| 基金项目： | 广东省教育部产学研结合项目(2011B090400462) |
| 摘 要： | 随着近年来原材料价格的不断上涨,无铅钎料的成本压力越来越大.本文从Sn-Cu,Sn-Ag,Sn-Ag-Cu,Sn-Zn及Sn-Bi五大合金系,介绍了现阶段低成本无铅钎料所取得的研究进展,总结了各种钎料的物理性能、润湿性和力学性能,同时简述了元素添加对钎料性能产生的影响以及所存在的缺陷. |
| 关 键 词： | 低成本 无铅钎料 可靠性 研究进展 |
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