| SnPb钎料与Au/Ni/Cu焊盘反应过程中Au的分布 |
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| 引用本文： | 李福泉,王春青,杜淼.SnPb钎料与Au/Ni/Cu焊盘反应过程中Au的分布[J].焊接学报,2006,27(1):53-56. |
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| 作者姓名： | 李福泉 王春青 杜淼 |
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| 作者单位： | 1. 哈尔滨工业大学,现代焊接生产技术国家重点实验室,哈尔滨,150001
2. 哈尔滨焊接研究所,哈尔滨,150080 |
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| 摘 要： | 采用熔融的共晶锡铅钎料熔滴与Au/Ni/Cu焊盘瞬时接触液固反应形成钎料凸点,随后进行再流焊及老化.对这一过程中的钎料/焊盘界面金属间化合物组织的演化,尤其是Au-Sn化合物的形成及分布进行了研究.结果表明,钎料熔滴与焊盘液固反应形成了Au-Sn界面化合物,铜层未完全反应.在随后的再流焊过程中,界面处的铜层完全消耗掉,镍层与钎料反应形成Ni3Sn4界面组织;针状的AuSn4化合物分布于钎料基体中.老化条件下分布于钎料基体中的AuSn4重新在界面沉积,在Ni3Sn4层上形成(AuxNi1-x)Sn4层.(AuxNi1-x)Sn4在界面的沉积遵循分解扩散机制,并促进富铅相的形成.钎料与焊盘反应过程中Au-Sn化合物的演化及分布直接影响钎料与焊盘的连接强度.
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| 关 键 词： | 钎料凸点 Au/Ni/Cu 再流焊 老化 金属间化合物 |
| 文章编号： | 0253-360X（2006）01-53-04 |
| 收稿时间： | 2005-05-10 |
| 修稿时间： | 2005-05-10 |
Distribution of Au during reaction of eutectic SnPb solder and Au/Ni/Cu pad |
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| LI Fu-quan,WANG Chun-qing and DU Miao.Distribution of Au during reaction of eutectic SnPb solder and Au/Ni/Cu pad[J].Transactions of The China Welding Institution,2006,27(1):53-56. |
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| Authors: | LI Fu-quan WANG Chun-qing and DU Miao |
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| Affiliation: | LI Fu-quan1,WANG Chun-qing1,DU Miao2 |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | solder bump Au/Ni/Cu reflow ageing interme-tallic compound |
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