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电子束深熔焊熔质密度分布与熔池流动行为
作者姓名:周琦  刘方军
作者单位:1. 北京航空航天大学 北京航空工艺研究所
2. 北京航空工艺研究所
基金项目:国家自然科学基金重点资助项目 ( 5 9836 2 2 0 )
摘    要:利用计算机层析成像设备———工业CT分析了电子束焊缝中熔质密度分布 ,并进而分析了电子束焊接过程中熔池流动和小孔波动行为。熔质分布与材料的物理性能及焊接状况密切相关 ,其决定因素是小孔波动及其引起的熔池波动 ,以及蒸气冲击力。小孔强烈的波动和熔体紊流可以使熔质分布均匀化 ,但金属等离子蒸气冲击力会在焊缝中形成局部区过度富积熔质 ,而电子束流扫描搅拌可进一步促使熔质元素分布均匀化。完全穿透焊可以在根部通孔中释放高压等离子蒸气 ,使小孔内蒸气作用力相比部分穿透焊时的行为产生明显变化 ,而使熔质分布不同

关 键 词:电子束焊接  小孔  熔质分布  熔池  计算机层析成像
文章编号:0253-360(2001)05-17-04
修稿时间:2001-03-09
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