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| 电子束深熔焊熔质密度分布与熔池流动行为 | |
| 作者姓名： | 周琦 刘方军 |
| 作者单位： | 1. 北京航空航天大学 北京航空工艺研究所 2. 北京航空工艺研究所 |
| 基金项目： | 国家自然科学基金重点资助项目 ( 5 9836 2 2 0 ) |
| 摘 要： | 利用计算机层析成像设备———工业CT分析了电子束焊缝中熔质密度分布 ,并进而分析了电子束焊接过程中熔池流动和小孔波动行为。熔质分布与材料的物理性能及焊接状况密切相关 ,其决定因素是小孔波动及其引起的熔池波动 ,以及蒸气冲击力。小孔强烈的波动和熔体紊流可以使熔质分布均匀化 ,但金属等离子蒸气冲击力会在焊缝中形成局部区过度富积熔质 ,而电子束流扫描搅拌可进一步促使熔质元素分布均匀化。完全穿透焊可以在根部通孔中释放高压等离子蒸气 ,使小孔内蒸气作用力相比部分穿透焊时的行为产生明显变化 ,而使熔质分布不同 |
| 关 键 词： | 电子束焊接 小孔 熔质分布 熔池 计算机层析成像 |
| 文章编号： | 0253-360(2001)05-17-04 |
| 修稿时间： | 2001-03-09 |
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