| Ti3Al基合金TLP扩散连接界面的组织演变 |
| |
| 引用本文： | 静永娟,李晓红,侯金保,岳喜山.Ti3Al基合金TLP扩散连接界面的组织演变[J].焊接学报,2013,34(2):71-74. |
| |
| 作者姓名： | 静永娟 李晓红 侯金保 岳喜山 |
| |
| 作者单位： | 北京航空制造工程研究所,北京,100024 |
| |
| 摘 要： | 以Ti-37.5Zr-15Cu-10Ni(质量分数,％)非晶箔带为中间层,研究了TLP扩散连接Ti-23Al-17Nb(质量分数,％)合金的界面组织演变过程.结果表明,Ti元素和Nb元素向中间层扩散而Ni,Cu和Zr元素向母材扩散驱动了界面组织演变；在扩散初始阶段即930℃,保温5 min时,界面已形成冶金结合；随保温时间延长至15 min,界面析出条形TiNi3(Cu,Zr)化合物,其随保温时间延长更加细小呈弥散分布；直至保温时间延长至120～ 200 min,界面组织转变为均一、粗大的针状魏氏组织.保温时间是影响TiNi3(Cu,Zr)化合物析出形态和分布的主要因素,控制保温时间可有效改变界面化合物状态,该方法是优化此类界面组织以提高接头强度的有效途径.
|
| 关 键 词： | Ti3Al基合金 TLP扩散焊 界面 |
| 收稿时间： | 2011/12/12 0:00:00 |
Microstructure evolution of TLP bonding interface for Ti3Al based alloy |
| |
| JING Yongjuan,LI Xiaohong,HOU Jinbao and YUE Xishan.Microstructure evolution of TLP bonding interface for Ti3Al based alloy[J].Transactions of The China Welding Institution,2013,34(2):71-74. |
| |
| Authors: | JING Yongjuan LI Xiaohong HOU Jinbao and YUE Xishan |
| |
| Affiliation: | Beijing Aviation Manufacturing Engineering Research Institute, Beijing 100024, China,Beijing Aviation Manufacturing Engineering Research Institute, Beijing 100024, China,Beijing Aviation Manufacturing Engineering Research Institute, Beijing 100024, China and Beijing Aviation Manufacturing Engineering Research Institute, Beijing 100024, China |
| |
| Abstract: | |
| |
| Keywords: | Ti3Al-based alloy transient liquid phase diffusion bonding interface |
| 本文献已被 万方数据 等数据库收录！ |
| 点击此处可从《焊接学报》浏览原始摘要信息 |
|
点击此处可从《焊接学报》下载全文 |
|
