| Sn在ZA合金钎焊界面区的分布及其扩散机制 |
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| 引用本文： | 刘秀忠,李士同,陈立博.Sn在ZA合金钎焊界面区的分布及其扩散机制[J].焊接学报,2007,28(12):51-55. |
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| 作者姓名： | 刘秀忠 李士同 陈立博 |
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| 作者单位： | 山东大学,材料科学与工程学院,济南,250061 |
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| 摘 要： | 用光学和电子显微镜、电子探针等分析测试手段，对ZA合金钎焊接头界面区的组织形态及其特征、Sn元素的成分分布及其反应产物等进行了研究分析。结果发现，ZA合金钎焊接头界面区中的Sn原子主要以体积扩散为主，形成了较宽的扩散区（扩散深度）；界面区中的Sn和母材中的一些组元发生反应，形成新的α-CuSn和Cu20Sn6，Sn原子的扩散和反应有利于提高钎缝和母材的结合强度以及钎焊接头的力学性能，以满足使用性能要求。
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| 关 键 词： | ZA合金 钎焊 界面区 Sn原子扩散 |
| 文章编号： | 0253-360X(2007)12-051-05 |
| 收稿时间： | 2007/3/22 0:00:00 |
| 修稿时间： | 2007年3月22日 |
Distribution and diffusion mechanism of Sn in interface of ZA alloy soldered joints |
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| LIU Xiuzhong,LI Shitong and CHEN Libo.Distribution and diffusion mechanism of Sn in interface of ZA alloy soldered joints[J].Transactions of The China Welding Institution,2007,28(12):51-55. |
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| Authors: | LIU Xiuzhong LI Shitong and CHEN Libo |
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| Affiliation: | School of Material Science and Engineering, Shandong University, Jinan 250061, China,School of Material Science and Engineering, Shandong University, Jinan 250061, China and School of Material Science and Engineering, Shandong University, Jinan 250061, China |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | ZA alloy soldering interface diffusion of Sn |
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