| 复合加载下焊点寿命的数值模拟 |
| |
| 引用本文： | 王欢,杨平,谢方伟,席涛.复合加载下焊点寿命的数值模拟[J].焊接学报,2012,33(12):65-68. |
| |
| 作者姓名： | 王欢 杨平 谢方伟 席涛 |
| |
| 作者单位： | 江苏大学机械工程学院,镇江,212013 |
| |
| 基金项目： | 国家自然科学基金资助项目 |
| |
| 摘 要： | 提出一种在温度和振动复合加载条件下焊点寿命的预测方法.基于有限元法分别得到温度加载和振动加载条件下焊点的变形量,将此焊点变形量作为多轴加载的边界条件,研究多轴加载条件下的焊点的应力应变情况,并以此预测焊点的寿命.结果表明,焊点寿命在同一温度下可根据振动幅值的大小分为三个区域,在区域Ⅰ内焊点寿命受温度影响较大,在区域Ⅱ内温度和振动加载的相互影响现象最为明显,在区域Ⅲ内焊点受振动幅值的影响较大.理论预测结果与试验测试结果的趋势很好的吻合.
|
| 关 键 词： | 焊点 复合加载 寿命预测 |
| 收稿时间： | 2011/10/12 0:00:00 |
Study on life-prediction of solder joint under combined loading |
| |
| WANG Huan,YANG Ping,XIE Fangwei and XI Tao.Study on life-prediction of solder joint under combined loading[J].Transactions of The China Welding Institution,2012,33(12):65-68. |
| |
| Authors: | WANG Huan YANG Ping XIE Fangwei and XI Tao |
| |
| Affiliation: | (School of Mechanical Engineering,Jiangsu University,Zhenjiang 212013,China) |
| |
| Abstract: | |
| |
| Keywords: | solder joints combined loading life-prediction |
| 本文献已被 CNKI 万方数据 等数据库收录！ |
| 点击此处可从《焊接学报》浏览原始摘要信息 |
|
点击此处可从《焊接学报》下载全文 |
|
