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热力耦合作用对TAC-1B和TC11合金焊接界面硬度和显微组织的影响
引用本文:姚泽坤,张梅琳,梁新民,郭鸿镇.热力耦合作用对TAC-1B和TC11合金焊接界面硬度和显微组织的影响[J].焊接学报,2004,25(2):125-128.
作者姓名:姚泽坤  张梅琳  梁新民  郭鸿镇
作者单位:西北工业大学,材料科学与工程学院,西安,710072
摘    要:研究了金属间化合物TAC-1B与钛合金TC11经真空电子束焊接后,在不同规范的热力耦合作用下,焊接界面元素扩散变化趋势和焊缝区的显微组织变化.研究结果表明,直接焊接的试样,焊缝处元素Al、Nb含量发生突然变化;经热力耦合作用后焊缝处元素Al、Nb从浓度高的一侧向浓度低的一侧发生连续的扩散,元素Mo的变化不大.在热模变形20%并经680℃保温12 h,空冷处理后的试样,焊接界面显微硬度最高,HV0.98平均值为3 853.4 MPa.焊缝及焊缝两侧的热影响区内的高倍组织随变形程度增大而逐渐细化.

关 键 词:电子束焊接  双合金  热力耦合作用  扩散  组织
文章编号:0253-360X(2004)02-125-04
修稿时间:2003年7月1日

Influence of heat and foree coupling action on micro-hardness and microstructures at weld seam of TAC-1B/TCll alloy
YAO Ze-kun,ZHANG Mei-ling,LIANG Xin-min,GUO Hong-zheri.Influence of heat and foree coupling action on micro-hardness and microstructures at weld seam of TAC-1B/TCll alloy[J].Transactions of The China Welding Institution,2004,25(2):125-128.
Authors:YAO Ze-kun  ZHANG Mei-ling  LIANG Xin-min  GUO Hong-zheri
Abstract:
Keywords:electron beam welding in vacuum  Ti3Al-Ti dual alloy  heat and force coupling action  micro-hardness  elements diffusion  microstructure
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