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| 电介质表面金属导线激光直写技术研究进展 | |
| 引用本文： | 崔梦雅,黄婷,肖荣诗.电介质表面金属导线激光直写技术研究进展[J].焊接学报,2023(12):106-115+143. |
| 作者姓名： | 崔梦雅 黄婷 肖荣诗 |
| 作者单位： | 北京工业大学 |
| 基金项目： | 国家自然科学基金资助项目(51975018)； |
| 摘 要： | 电介质表面金属导线在微电子、光电子、机电系统等领域的需求极大.作为一种无掩膜柔性制造技术，激光直写可在多种电介质表面制造任意形状金属导线，近年来迅速发展.基于激光与材料相互作用的光化学和光热效应，电介质表面金属导线激光直写技术可分为光致化学还原金属离子、选择性激光烧结、激光诱导向前转移、激光加热还原金属离子等.文中详细介绍了几种金属导线激光直写技术的原理、特点以及最新研究进展，并对激光直写技术在金属导线的制造中的发展进行了总结和展望. |
| 关 键 词： | 激光制造 激光直写 金属导线 |