| 电流密度对柔性摩擦辅助电沉积镍镀层质量的影响 |
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| 引用本文： | 吕镖,胡振峰,汪笑鹤,徐滨士.电流密度对柔性摩擦辅助电沉积镍镀层质量的影响[J].中国有色金属学报,2014(1). |
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| 作者姓名： | 吕镖 胡振峰 汪笑鹤 徐滨士 |
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| 作者单位： | 东北大学材料与冶金学院;装甲兵工程学院再制造技术国防科技重点实验室;装甲兵工程学院机械产品再制造国家工程研究中心; |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金青年科学基金资助项目(51005244);国家重点基础研究发展计划资助项目(2011CB013403) |
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| 摘 要： | 为提高镀层沉积速度和沉积质量,采用新型的柔性摩擦辅助电沉积技术在不同的电流密度下制备了镍镀层。利用SEM、XRD、X射线应力衍射仪以及硬度计等手段对镍镀层的组织结构和性能进行了表征。结果表明:电流密度对柔性摩擦辅助电沉积镍镀层的质量具有重要影响。在1~13 A/dm2的电流密度范围内,随着电流密度的增大,柔性介质的摩擦整平作用逐渐减弱,镀层的择优取向发生了(111)晶面向(200)晶面的过渡转变;当电流密度达到13 A/dm2时,镍镀层出现了(200)和(220)晶面的双择优取向,但择优取向程度不大;电流密度为10 A/dm2时,柔性摩擦辅助电沉积镍镀层具有最低的拉应力,为150 MPa左右,最小的表面粗糙度为Ra=0.48μm,最小的孔隙率为0.08 cm-2,最高的硬度为385 HV。
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| 关 键 词： | 电沉积 电流密度 柔性摩擦 显微组织 择优取向 |
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