| Cu-3.2Ni-0.75Si-0.30Zn合金时效过程的动力学分析 |
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| 引用本文： | 张凌峰,刘平,康布熙,赵冬梅,田保红,董企铭.Cu-3.2Ni-0.75Si-0.30Zn合金时效过程的动力学分析[J].中国有色金属学报,2003,13(3):717-721. |
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| 作者姓名： | 张凌峰 刘平 康布熙 赵冬梅 田保红 董企铭 |
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| 作者单位： | 洛阳工学院,材料科学与工程系,洛阳,471039 |
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| 基金项目： | 河南省重大科技攻关项目 (0 12 2 0 2 130 0 ) |
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| 摘 要： | 通过研究时效过程中电阻率的变化规律 ,分析了Cu 3.2Ni 0 .75Si 0 .30Zn合金的时效析出特性及其动力学过程。结果表明 :低温时效时扩散作用是合金析出过程的主要控制因素 ,时效早期通过调幅分解形成溶质原子的富集区 ,然后在溶质富集区发生失稳有序化 ,最后生成δ Ni2 Si相 ;高温时效时相变驱动力成为主要控制因素 ,由于生成δ Ni2 Si相的驱动力较大 ,所以直接析出δ Ni2 Si相。结合透射电镜研究了合金时效过程中显微组织的变化 ,并得出了合金的时间—温度—转变曲线 (即TTT曲线 )。
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| 关 键 词： | 铜合金 时效 动力学 电阻率 调幅分解 集成电路 引线框架 |
| 文章编号： | 1004-0609(2003)03-0717-05 |
| 修稿时间： | 2002年7月20日 |
Kinetics of aging process of Cu-3.2Ni-0.75Si-0.30Zn alloy |
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| ZHANG Ling-feng,LIU Ping,KANG Bu-xi,ZHAO Dong-mei,TIAN Bao-hong,DONG Qi-ming.Kinetics of aging process of Cu-3.2Ni-0.75Si-0.30Zn alloy[J].The Chinese Journal of Nonferrous Metals,2003,13(3):717-721. |
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| Authors: | ZHANG Ling-feng LIU Ping KANG Bu-xi ZHAO Dong-mei TIAN Bao-hong DONG Qi-ming |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | copper alloy aging kinetics resistivity spinodal decomposition |
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