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SnPb钎料熔滴与Au/Ni/Cu焊盘的反应过程
引用本文:李福泉,王春青,田德文,田艳红,P.LIU.SnPb钎料熔滴与Au/Ni/Cu焊盘的反应过程[J].中国有色金属学报,2004,14(7):1139-1143.
作者姓名:李福泉  王春青  田德文  田艳红  P.LIU
作者单位:1. 哈尔滨工业大学,现代焊接生产技术国家重点实验室,哈尔滨,150001
2. 香港先进自动器材有限公司(ASM),香港
摘    要:研究了熔融的SnPb钎料由固定高度滴落到Au/Ni/Cu焊盘上的温度变化过程和界面反应情况.结果表明:对钎料熔滴到达焊盘瞬时的接触温度,熔滴初始温度是其主要影响因素,而高度变化对其影响不大.钎料与焊盘界面产生的金属间化合物形态受钎料熔滴初始温度影响很大.随着滴落钎料初始温度的提高,界面层由Au层基本不反应,变为形成了连续层状AuSn2及针状AuSn4.当初始温度升高到450℃时,AuSn2完全转化为AuSn4,棒状AuSn4生长极为明显,在离界面不远的钎料里发现细小的AuSn4.由计算推出界面反应的时间约为6~7 ms,在如此短的时间内,发生Au的溶解和Au-Sn化合物的形成,其原因在于Au在熔融钎料中溶解速度随温度变化的特殊性.

关 键 词:钎料熔滴  凸点  接触温度  金属间化合物  溶解速率
文章编号:1004-0609(2004)07-1139-05
修稿时间:2003年10月16

Interfacial reaction between molten 63Sn37Pb droplet and Au/Ni/Cu pad
P.LIU.Interfacial reaction between molten 63Sn37Pb droplet and Au/Ni/Cu pad[J].The Chinese Journal of Nonferrous Metals,2004,14(7):1139-1143.
Authors:PLIU
Abstract:
Keywords:solder droplet  bump  instantaneous temperature  intermetallic compounds  dissolution rate
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