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Cu含量对Al-Mg-Si-Cu合金微观组织和性能的影响
引用本文:王芝秀,李海,顾建华,宋仁国,郑子樵.Cu含量对Al-Mg-Si-Cu合金微观组织和性能的影响[J].中国有色金属学报,2012,22(12):3348-3355.
作者姓名:王芝秀  李海  顾建华  宋仁国  郑子樵
作者单位:1. 中南大学材料科学与工程学院,长沙410083;常州大学材料科学与工程学院,常州213164;常州大学常州市先进金属重点实验室,常州213164
2. 常州大学材料科学与工程学院,常州213164;常州大学常州市先进金属重点实验室,常州213164
3. 中南大学材料科学与工程学院,长沙,410083
基金项目:国家重点基础研究发展计划资助项目
摘    要:采用DSC热分析、硬度、电导率、拉伸和晶间腐蚀等测试及透射电镜组织观察,研究Cu含量对Al-Mg-Si-Cu合金微观组织和性能的影响。实验表明:180℃时效时,4种合金硬度上升至峰值后持续下降,且随着Cu含量增加,合金的时效硬度随之提高,硬化速率加快而软化速率降低;时效时电导率先下降至最低值后又持续上升,且Cu含量越高,电导率越低。随着Cu含量增加,T6和T4态合金的强度随之提高,晶间腐蚀抗力下降,但无Cu合金不发生晶间腐蚀;T6态合金析出相类型随Cu含量增加而变化,Cu含量较低时(0.6以下),析出β″相;而Cu含量为0.9时,析出相为β″相和Q′相共存;且随着Cu含量增加,析出相数量和体积分数增加而尺寸减小,T4态合金析出相为原子团簇。

关 键 词:Al-Mg-Si-Cu合金  Cu含量  析出相  晶间腐蚀  拉伸性能

Effect of Cu content on microstructures and properties of Al-Mg-Si-Cu alloys
WANG Zhi-xiu , LI Hai , GU Jian-hua , SONG Ren-guo , ZHENG Zi-qiao.Effect of Cu content on microstructures and properties of Al-Mg-Si-Cu alloys[J].The Chinese Journal of Nonferrous Metals,2012,22(12):3348-3355.
Authors:WANG Zhi-xiu  LI Hai  GU Jian-hua  SONG Ren-guo  ZHENG Zi-qiao
Affiliation:1(1.School of Materials Science and Engineering,Central South University,Changsha 410083,China;2.School of Materials Science and Engineering,Changzhou University,Changzhou 213164,China;3.Key Laboratory of Advanced Metal Materials of Changzhou City,Changzhou University,Changzhou 213164,China)
Abstract:
Keywords:
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