微通道结构扩散连接下的变形行为

扩散连接工艺具有用于微零件连接的能力,广泛应用于连接微通道结构。为了预测连接结构变形,考虑了表面源扩散机制、界面源扩散机制和热蠕变机制下连接变形规律,建立了扩散连接工艺参数与微通道结构变形动力学模型。为检验该模型应用,采用了TC4合金的参数迭代计算,最后得到连接温度、有效压力和连接时间与结构变形的关系。分析结果显示:提高连接温度和有效压力都使微通道结构变形程度加大;经3组模拟实验比较,变形程度对连接压力参数较为敏感;界面源扩散为初期主要机制,全程由蠕变-表面源机制主导,其中蠕变机制是扩散连接的主要机制。