| CVD金刚石厚膜的机械抛光研究 |
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| 引用本文： | 严朝辉,汪建华,满卫东,熊军.CVD金刚石厚膜的机械抛光研究[J].金刚石与磨料磨具工程,2007(3):32-35. |
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| 作者姓名： | 严朝辉 汪建华 满卫东 熊军 |
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| 作者单位： | 武汉工程大学湖北省微波等离子体化学与新材料重点实验室,武汉,430073 |
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| 基金项目： | 湖北省科技攻关项目
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湖北省高等学校优秀中青年科技创新团队计划 |
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| 摘 要： | 化学气相沉积(CVD)制备的金刚石膜表面粗糙且厚薄不均匀,在许多情况下不能直接使用,必须对其进行抛光.本文研究了不同型号的金刚石微粉对CVD金刚石厚膜研磨的影响,通过对研磨结果的比较分析,优化出一种高质量高效率的抛光方法,即先采用W40和W28金刚石微粉,分别研磨2 h,然后用W0.5金刚石微粉研磨4 h.经扫描电子显微镜(SEM)和原子力显微镜(AFM)测试分析表明:金刚石膜的平均去除率为12.2 μm/h,粗糙度Ra由4.60 μm降至3.06 nm,说明该抛光方法能实现金刚石膜高质量、高效率的抛光.
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| 关 键 词： | CVD金刚石膜 研磨 抛光 金刚石厚膜 机械抛光 研究 thick films diamond mechanical polishing 粗糙度 平均去除率 分析表 测试 电子显微镜 原子力 扫描 抛光方法 效率 质量 优化 比较 结果 影响 |
| 文章编号： | 1006-852X（2007）03-0032-04 |
| 修稿时间： | 2007-02-18 |
Study of mechanical polishing of CVD diamond thick films |
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| Yan Zhaohui,Wang Jianhua,Man Weidong,Xiong Jun.Study of mechanical polishing of CVD diamond thick films[J].Diamond & Abrasives Engineering,2007(3):32-35. |
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| Authors: | Yan Zhaohui Wang Jianhua Man Weidong Xiong Jun |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | CVD diamond film lapping polishing |
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