| LED蓝宝石衬底研磨工艺研究 |
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| 引用本文： | 王志强,方伟,豁国燕,王沛.LED蓝宝石衬底研磨工艺研究[J].金刚石与磨料磨具工程,2015(2). |
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| 作者姓名： | 王志强 方伟 豁国燕 王沛 |
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| 作者单位： | 1. 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司,郑州,450001
2. 河南工业大学,郑州,450001 |
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| 摘 要： | 为改善蓝宝石加工工艺,通过金刚石研磨液研磨LED蓝宝石衬底试验,研究了此过程中的工艺参数(研磨盘材质、研磨压力、研磨盘转速等)对材料去除速率和表面粗糙度值Ra的影响。试验结果显示:研磨盘材质以铜质为佳,其最优工艺参数组合为研磨压力20.68kPa、研磨盘转速80r/min。
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| 关 键 词： | 金刚石研磨液 蓝宝石衬底 工艺参数 去除速率 表面粗糙度 |
Research on lapping technology of LED sapphire substrate |
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| WANG Zhiqiang,FANG Wei,HUO Guoyan,WANG Pei.Research on lapping technology of LED sapphire substrate[J].Diamond & Abrasives Engineering,2015(2). |
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| Authors: | WANG Zhiqiang FANG Wei HUO Guoyan WANG Pei |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | diamond slurry sapphire substrate technological parameter removal rate surface roughness |
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