高导低温银浆的研究及可靠性评价

本文研究了银粉的形态结构和含量对高导低温银浆性能的影响;指出了用片状结构的银粉制备高导低温银浆,可获得体电阻率10~(-4)～10~(-5)欧姆厘米,抗剪强度15公斤/厘米~2,可焊性良好的银白色导电涂层。最后,对本银浆在固体钽电容器上的使用进行了可靠性评价。