| 陶瓷DIP封装钎焊中钎料用量的计算与优化 |
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| 引用本文： | 姚伟,胡宇宁,沈卓身.陶瓷DIP封装钎焊中钎料用量的计算与优化[J].贵金属,2005,26(2):35-38. |
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| 作者姓名： | 姚伟 胡宇宁 沈卓身 |
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| 作者单位： | 北京科技大学材料科学与工程学院,北京,100083 |
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| 摘 要： | 陶瓷DIP外壳钎焊时，使用AgCu28钎料将化学镀镍的金属化陶瓷基板与4J42合金引线框架和封盖密封环连接在一起，常常出现钎料过度漫流，影响产品的质量。过度漫流与钎料用量有很大关系。本工作采用不同钎料用量进行了陶瓷外壳的钎焊试验，研究了钎料用量对钎料漫流的影响，计算了焊接区所用实际钎料量，结果表明合适的焊接区表面钎料覆盖厚度为38—55μm。
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| 关 键 词： | 金属材料 陶瓷外壳 钎焊 AgCu28钎料 引线框架 |
| 文章编号： | 1004-0676(2005)02-0035-04 |
| 修稿时间： | 2004年7月28日 |
Calculation and Optimization of the Filler Quantity Used in Brazing Ceramic Package |
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| YAO Wei,HU Yuning,SHEN Zhuoshen.Calculation and Optimization of the Filler Quantity Used in Brazing Ceramic Package[J].Precious Metals,2005,26(2):35-38. |
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| Authors: | YAO Wei HU Yuning SHEN Zhuoshen |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Metal materials Ceramic package Brazing AgCu28 filler metal Leadframe |
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