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| 瓷介质电容器银浆堆烧“粘片”讨论 | |
| 引用本文： | 赵汝云,敖已忠.瓷介质电容器银浆堆烧“粘片”讨论[J].贵金属,1998,19(1):14-17. |
| 作者姓名： | 赵汝云 敖已忠 |
| 作者单位： | 中国昆明贵金属研究所 |
| 摘 要： | 从浆料的组成和烧成工艺研究瓷介电容器银浆堆烧“粘片”问题，ＤＴＡ和ＳＥＭ分析证实粘片是由于表面银层片间叠压交互烧结形成的，并提出解决方法，以满足生产要求。 |
| 关 键 词： | 圆片电容器 银浆 粘结 堆烧 |
Sticking Problem Among Silver Electrodes During DC Stack-Fired |
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| Abstract: | |
| Keywords: | Disk capacitor Silver paste Sticking Firing |
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