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微量稀土对SnAgCu无铅钎料力学及润湿性能的影响
引用本文:王要利,张柯柯,樊艳丽,韩丽娟,杨洁,程光辉.微量稀土对SnAgCu无铅钎料力学及润湿性能的影响[J].热加工工艺,2007,36(11):73-75.
作者姓名:王要利  张柯柯  樊艳丽  韩丽娟  杨洁  程光辉
作者单位:河南科技大学材料科学与工程学院,河南,洛阳,471003
基金项目:河南省高校杰出科研创新人才工程项目;河南省高校杰出科研创新人才工程项目;河南省高校青年骨干教师资助项目;河南省杰出青年科学基金
摘    要:对真空条件下制备的Sn2.5Ag0.7CuxRE钎料合金的力学及润湿性能进行了研究。结果表明:当RE添加量为0.1%(质量分数)时,钎料合金具有较大的铺展面积、较小的润湿角和较高的拉伸强度、伸长率,可满足微电子连接的需要。

关 键 词:力学性能  润湿性能
文章编号:1001-3814(2007)01-0073-02
修稿时间:2007-02-12

Effect of RE on Wetting and Mechanical Properties of SnAgCu Lead-free Solder
WANG Yao-li,ZHANG Ke-ke,FAN Yan-li,HAN Li-Juan,YANG Jie,CHENG Guang-hui.Effect of RE on Wetting and Mechanical Properties of SnAgCu Lead-free Solder[J].Hot Working Technology,2007,36(11):73-75.
Authors:WANG Yao-li  ZHANG Ke-ke  FAN Yan-li  HAN Li-Juan  YANG Jie  CHENG Guang-hui
Abstract:A new type of lead-flee solder alloy Sn2.SAg0.7CuxRE was fabricated under vacuum condition, and its wetting properties and mechanical properties were investigated.The results show that the Sn2.SAg0.7CuxRE has bigger spreading area and smaller wetting angle when RE content is 0. 1wt%, the tensile strength and elongation also improves markedly, which can meet the need of the connection in microeldctronics industry.
Keywords:Sn2  5Ag0  7CuxRE
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