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Ti-Cu固相相界面的扩散研究
引用本文:吕玉荣,付保英,杨泽亮.Ti-Cu固相相界面的扩散研究[J].热加工工艺,2011,40(4).
作者姓名:吕玉荣  付保英  杨泽亮
作者单位:1. 鹤壁职业技术学院材料工程系,河南鹤壁,458030
2. 鹤壁职业技术学院机电工程学院,河南鹤壁,458030
3. 中国石油天然气管道局天津设计院,天津大港,300280
摘    要:采用铆钉法制备了Ti-Cu扩散偶,即将预处理后的铜丝嵌入到块状钛基体中,制备包含准相界面的样品。观察在600~700℃真空烧结不同时间时的钛铜界面的扩散情况,研究了烧结温度和保温时间对扩散层厚度的影响。结果表明,扩散层的厚度随烧结温度的提高和保温时间的延长而增厚。

关 键 词:Ti-Cu扩散偶  相界面  扩散层  

Study on Solid-phase Diffusion of Ti-Cu Interface
LV Yurong,FU Baoying,YANG Zeliang.Study on Solid-phase Diffusion of Ti-Cu Interface[J].Hot Working Technology,2011,40(4).
Authors:LV Yurong  FU Baoying  YANG Zeliang
Affiliation:LV Yurong1,FU Baoying2,YANG Zeliang3(1.Material Engineering Department,Hebi College of Vocation and Technology,Hebi 458030,China,2.College of Mechanical and Electrical Engineering,3.Tianjin Design Institute,China Petroleum Pipeline Bureau,Dagang 300280,China)
Abstract:
Keywords:Ti-Cu diffusion couples  phase interface  diffusion layer  
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