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| 钼铜复合材料致密度的影响因素研究 | |
| 引用本文： | 董应虎,周贤良,何新波,华小珍.钼铜复合材料致密度的影响因素研究[J].热加工工艺,2009,38(6). |
| 作者姓名： | 董应虎 周贤良 何新波 华小珍 |
| 作者单位： | 1. 南昌航空大学,材料科学与工程学院,江西,南昌,330034;北京科技大学,材料科学与工程学院,北京,100083 2. 南昌航空大学,材料科学与工程学院,江西,南昌,330034 3. 北京科技大学,材料科学与工程学院,北京,100083 |
| 基金项目： | 江西省教育厅科技项目 |
| 摘 要： | 采用粉末冶金方法制备出高致密钼铜复合材料,研究了烧结温度、铜纯度及微量添加元素对钼铜复合材料致密度的影响.结果表明:在无活化烧结过程冈素存在条件下,Mo/30Cu复合材料的液相烧结温度宜在1350℃左右;铜巾杂质的存在将会同时降低生坯和最终烧结制品的致密度;添加微量元素Fe、Co、Ni及NH4Cl能改善钼铜之间的润湿性,实现活化烧结过程,从而提高烧结制品的致密度. |
| 关 键 词： | 钼铜复合材料 致密度 影响因素 |
Study on Effect Factors About Relative Density of Mo/CU Composite |
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| DONG Yinghu,ZHOU Xianliang,HE Xinbo,HUA Xiaozhen.Study on Effect Factors About Relative Density of Mo/CU Composite[J].Hot Working Technology,2009,38(6). | |
| Authors: | DONG Yinghu ZHOU Xianliang HE Xinbo HUA Xiaozhen |
| Abstract: | |
| Keywords: | |
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