| 高温时效过程中SnAgCu钎焊接头显微组织的演化规律 |
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| 引用本文： | 田君,戴品强,郝虎.高温时效过程中SnAgCu钎焊接头显微组织的演化规律[J].热加工工艺,2013,42(9). |
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| 作者姓名： | 田君 戴品强 郝虎 |
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| 作者单位： | 1. 福建工程学院材料科学与工程系,福建福州,350108
2. 北京工业大学机械工程与应用电子技术学院,北京,100124 |
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| 基金项目： | 福建省教育厅资助项目，福建工程学院院基金项目 |
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| 摘 要： | 研究了215℃时效过程中Sn3.8Ag0.7Cu无铅钎料焊点内部及与Cu基板界面处显微组织的演化规律.结果表明:试样在时效过程中的放置方式对显微组织的变化会产生重要影响.当钎料焊点处于Cu基板的上方时,215℃时效后显微组织的变化与以往170℃时效后显微组织的变化相似,即界面处金属间化合物层的厚度会随着时效时间的延长而逐渐增加.然而,当钎料焊点处于Cu基板的下方时,215℃时效后钎料焊点内部及界面处的显微组织发生了显著的变化,伴随着Cu基板的溶解在钎料焊点表面形成了大量的体积较大的金属间化合物Cu6Sn5.
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| 关 键 词： | 无铅钎料 金属间化合物 时效 SnAgCu钎料 |
Microstructure Evolution of SnAgCu Solder Joint During High Temperature Aging |
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| TIAN Jun
,
DAI Pinqiang
,
HAO Hu.Microstructure Evolution of SnAgCu Solder Joint During High Temperature Aging[J].Hot Working Technology,2013,42(9). |
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| Authors: | TIAN Jun DAI Pinqiang HAO Hu |
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