| 电弧离子镀沉积TiAlN膜层的微观特性 |
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| 引用本文： | 王少鹏,潘晓龙,李争显.电弧离子镀沉积TiAlN膜层的微观特性[J].热加工工艺,2008,37(16). |
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| 作者姓名： | 王少鹏 潘晓龙 李争显 |
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| 作者单位： | 西北有色金属研究院,腐蚀与防护研究所,陕西,西安,710016 |
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| 摘 要： | 采用高纯铝、钛双靶源在TC11基材上沉积制备了TiAlN膜层,并分析研究了膜层微观特性.结果表明:沉积的TiAlN膜层厚2～3 μm,膜层结构致密;可明显地观察到膜基界面处Ti、Al和N三种元素呈梯度分布,存在元素扩散,使膜层与基体间形成冶金结合;膜层沉积过程中钛靶电流对相结构有明显的影响,而基体偏压对相结构无明显影响.
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| 关 键 词： | 电弧离子镀 TiAlN膜层 显微组织 相结构 |
Micrographic Properties of TiAIN Films Deposited by Arc Ion Plating Technology |
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| WANG Shaopeng,PAN Xiaolong,LI Zhengxian.Micrographic Properties of TiAIN Films Deposited by Arc Ion Plating Technology[J].Hot Working Technology,2008,37(16). |
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| Authors: | WANG Shaopeng PAN Xiaolong LI Zhengxian |
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