| Al-Cu扩散偶的界面反应 |
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| 引用本文： | 尹海龙,李世春.Al-Cu扩散偶的界面反应[J].热加工工艺,2008,37(24). |
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| 作者姓名： | 尹海龙 李世春 |
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| 作者单位： | 中国石油大学(华东)机电工程学院,山东,东营,257061 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金资助项
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| 摘 要： | 用"铆钉法"制备了界面为曲面的Al-Cu二元扩散偶,将扩散偶于真空退火炉中在不同工艺条件下进行热处理;利用彩色金相、显微硬度测试方法对扩散偶界面区域进行了观察测试。结果表明,Al-Cu扩散偶在500℃下保温25～125h和520℃下保温25～100h的热处理条件下界面形成了厚度均匀的扩散层,扩散层包括3个亚层;在520℃下保温125h时界面扩散层靠近Al基体一侧形成共晶组织,并迅速向Al基体内部扩展;扩散层的显微硬度明显高于Al、Cu基体,说明形成了脆性的金属间化合物。
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| 关 键 词： | Al-Cu扩散偶 扩散层 显微硬度 金属间化合物 |
Interfacial Reactions in Al-Cu Diffusion Couples |
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| YIN Hailong,LI Shichun.Interfacial Reactions in Al-Cu Diffusion Couples[J].Hot Working Technology,2008,37(24). |
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| Authors: | YIN Hailong LI Shichun |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Al-Cu diffusion couple diffusion layer microhardness intermetallic compound |
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