| 非晶铜磷钎料的钎焊连接机理研究 |
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| 引用本文： | 张静,路文江,俞伟元.非晶铜磷钎料的钎焊连接机理研究[J].热加工工艺,2008,37(5):12-15. |
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| 作者姓名： | 张静 路文江 俞伟元 |
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| 作者单位： | 1. 河西学院,机电工程系,甘肃,张掖,734000
2. 兰州理工大学,材料科学与工程学院,甘肃,兰州,730050 |
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| 摘 要： | 利用快速凝固技术制备了成分(质量分数)为Cu68.5Ni15.7Sn93P65的非晶薄带钎料.将非晶钎料在固液相线温度区间附近不同温度下与紫铜进行真空钎焊,观察其熔化液相的铺展情况,并借助DTA、XRD、SEM、EDAX及金相显微镜对其界面显微组织和合金元素的扩散行为进行分析.结果表明:在低于钎料固相线温度以下,由于降熔元素Sn的固相扩散,使得钎焊早期有接触反应液相产生,其主要成分为富Sn的CuSn合金;正因为这种接触反应液相的产生,形成了少量的液相通道,加速了其它合金元素Ni、P向母材中的扩散,且在基体深度方向上合金元素明显表现为沿晶界优先扩散,随着扩散深度的增加,合金元素含量逐渐减少,其中Sn元素扩散能力最强.
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| 关 键 词： | 快速凝固 非晶Cu-Ni-Sn-P薄带钎料 真空钎焊 连接机理 |
| 文章编号： | 1001-3814(2008)05-0012-04 |
| 修稿时间： | 2007年12月14 |
Study on Bonding Mechanism of Brazing of Amorphous Cu-P Filler Metal |
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| ZHANG Jing,LU Wenjiang,YU Weiyuan.Study on Bonding Mechanism of Brazing of Amorphous Cu-P Filler Metal[J].Hot Working Technology,2008,37(5):12-15. |
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| Authors: | ZHANG Jing LU Wenjiang YU Weiyuan |
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