电磁压制BAg45Cu28Zn25Sn2钎料的液相烧结参数对钎焊接头力学性能的影响

采用电磁压制和液相烧结相结合的方式制备了BAg45Cu28Zn25Sn2银基钎料,将烧结后的钎料薄片用于铜板对焊试样和T型焊接试样的制备,并对T型焊接试样进行剥离强度实验。从接头的显微硬度、微观组织、剥离强度三个方面分析了液相烧结参数对钎焊接头性能的影响,并给出最佳烧结参数。结果表明:采用BAg45Cu28Zn25Sn2钎料焊接的对接接头显微硬度分布从母材到焊缝呈上升趋势;当液相烧结保温时间一定时,提高烧结温度,接头中Cu_(0.64)Zn_(0.36)含量增加,塑性较差的Zn O含量减少,接头的硬度和剥离强度增大;当烧结温度一定时,延长保温时间,接头中Cu_(0.64)Zn_(0.36)含量下降,形成Cu_(10)Sn_3脆性相,ZnO含量增加,接头的硬度和剥离强度减小。本实验得到的BAg45Cu28Zn25Sn3钎料最佳烧结温度为550℃,保温时间0.5 h。