| 除铜工艺在锡焊料中的应用研究 |
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| 引用本文： | 李懋鸿,朱晓云,刘雅洲,李志平.除铜工艺在锡焊料中的应用研究[J].热加工工艺,2013,42(3):143-144. |
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| 作者姓名： | 李懋鸿 朱晓云 刘雅洲 李志平 |
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| 作者单位： | 1. 昆明理工大学材料学院,云南昆明,650093
2. 昆明三利特有限责任公司,云南昆明,650500 |
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| 基金项目： | 国家科技部重点技术创新基金项目(12C26215306488);昆明理工大学分析测试基金项目(2011096) |
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| 摘 要： | 在电子和太阳能光伏行业中,为达到产品要求,须在铜基材表面镀层锡焊料.而在实际生产操作中,采用的工艺一般为热浸镀锡工艺,由于操作环境温度较高,导致对铜基材造成热侵蚀,使锡焊料槽中的铜含量升高,从而影响焊料的物理、化学和使用性能,造成焊接工艺不稳定.针对此问题,对锡焊料槽中除铜工艺进行了研究,提出不同的除铜工艺.
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| 关 键 词： | 锡焊料 热浸镀 铜溶解 除铜 |
Study on Application of Decoppering Technology in Tin Solder |
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| LI Maohong
,
ZHU Xiaoyun
,
LIU Yazhou
,
LI Zhiping.Study on Application of Decoppering Technology in Tin Solder[J].Hot Working Technology,2013,42(3):143-144. |
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| Authors: | LI Maohong ZHU Xiaoyun LIU Yazhou LI Zhiping |
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| Affiliation: | 1.Department of Materials,Kunming University of Science and Technology,Kunming 650093,China;2.Kunming Sunlight and Technology Co.,Ltd.,Kunming 650500,China) |
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| Abstract: | |
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