| 硫酸盐还原菌对铜镍合金腐蚀的影响 |
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| 引用本文： | 黄国胜,刘光洲,段东霞,王军.硫酸盐还原菌对铜镍合金腐蚀的影响[J].腐蚀与防护,2004,25(6):242-244. |
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| 作者姓名： | 黄国胜 刘光洲 段东霞 王军 |
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| 作者单位： | 洛阳船舶材料研究所青岛分部海洋腐蚀与防护国防科技重点实验室,青岛,266071 |
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| 摘 要： | 利用电化学测试技术，在实验室条件下研究了硫酸盐还原菌(SRB)对铜镍合金腐蚀行为的影响。实验结果表明，SRB的存在使电极开路电位明显负移，极化电阻在细菌生长后期迅速降低。在含SRB的溶液中，铜镍合金表面会形成由腐蚀产物和SRB等组成的混合膜，腐蚀速度受到Cu通过混合膜向电极表面扩散速度的控制。
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| 关 键 词： | 铜镍合金 硫酸盐还原菌 微生物腐蚀 |
| 文章编号： | 1005-748X(2004)06-0242-03 |
| 修稿时间： | 2003年9月18日 |
EFFECT OF SRB ON CORROSION OF Cu-Ni ALLOY |
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| HUANG Guo-sheng,LIU Guang-zhou,DUAN Dong-xia,WANG Jun ory for Marine Corrosion and Protection,Qingdao ,China.EFFECT OF SRB ON CORROSION OF Cu-Ni ALLOY[J].Corrosion & Protection,2004,25(6):242-244. |
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| Authors: | HUANG Guo-sheng LIU Guang-zhou DUAN Dong-xia WANG Jun ory for Marine Corrosion and Protection Qingdao China |
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| Affiliation: | HUANG Guo-sheng,LIU Guang-zhou,DUAN Dong-xia,WANG Jun ory for Marine Corrosion and Protection,Qingdao 266071,China) |
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| Abstract: | Effects of SRB (sulfate-reducing bacteria) on corrosion of Cu-Ni alloy was studied using electrochemical techniques under laboratory conditions. Products of metabolism of SRB led to potential shift from -280mV to -700mV(vs.SCE) and decrease of polarization resistance about two decades. The corrosion rate was determined by the diffusion of Cu~+ to the electrode surface. |
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| Keywords: | Cu-Ni alloy Sulfate reducing bacteria Microbiological influenced corrosion |
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