| 陶瓷(玻璃)与金属基复合材料场致扩散连接机理研究 |
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| 引用本文： | 窦林萍,孟庆森,薛锦.陶瓷(玻璃)与金属基复合材料场致扩散连接机理研究[J].材料热处理学报,2004,25(1):8-11. |
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| 作者姓名： | 窦林萍 孟庆森 薛锦 |
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| 作者单位： | 1. 太原理工大学材料学院,太原,030024
2. 西安交通大学焊接研究所,西安,710049 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金项目 (50 3751 0 5)，山西省自然科学基金项目 (2 0 0 30 1 0 52 )，山西省教育厅科技开发项目 (2 0 0 0 - 1 0 1 0 2 2 ) |
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| 摘 要： | 采用自行研制的静电键合机对固体电解质硼硅玻璃和β^ -氧化铝与铝基复合材料进行了静电场辅助的扩散连接试验。采用TEM、SEM、XRD等手段分析了结合界面微观结构。研究认为，结合区为金属-氧化物过渡区-陶瓷的结构形式，过渡区由表层过渡区和亚表层过渡区构成；连接过程主要包括静电键合和固相扩散接合两个阶段，界面离子聚集和迁移是产生阳极氧化和形成界面键合的主要机制，温度、电压和陶瓷(玻璃)的离子导电性是界面氧化物固相扩散接合的基本条件；电压、温度、压力及试件表面状态均为连接过程的主要影响因素。
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| 关 键 词： | 固体电解质 陶瓷 金属 铝基复合材料 场致扩散连接 |
| 文章编号： | 1009-6264(2004)01-0008-04 |
Joining Mechanism of Field-assisted Bonding of Ceramic(Glass)to SiC (p)/Al Composite |
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| DOU Lin-ping ,MENG Qing-sen ,XUE Jin.Joining Mechanism of Field-assisted Bonding of Ceramic(Glass)to SiC (p)/Al Composite[J].Transactions of Materials and Heat Treatment,2004,25(1):8-11. |
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| Authors: | DOU Lin-ping MENG Qing-sen XUE Jin |
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| Affiliation: | DOU Lin-ping 1,MENG Qing-sen 1,XUE Jin 2 |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | solid electrolyte ceramic glass aluminum matrix composite field-assisted bonding |
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