| CuCrSnZn合金析出相价电子结构计算与强化机理分析 |
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| 引用本文： | 苏娟华,姜涛,任凤章,贾淑果. CuCrSnZn合金析出相价电子结构计算与强化机理分析[J]. 材料热处理学报, 2013, 34(7) |
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| 作者姓名： | 苏娟华 姜涛 任凤章 贾淑果 |
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| 作者单位： | 河南科技大学材料科学与工程学院,河南洛阳,471003 |
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| 基金项目： | 河南省科技攻关计划项目，河南科技大学重大科技前期预研专项，河南科技大学博士科研启动基金资助 |
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| 摘 要： | 基于经验电子理论(EET理论)及程氏改进的TFD理论,计算了CuCrSnZn合金时效处理后析出的析出相Cr与基体Cu形成的α-Cu(111)/Cr(110)相界面的价电子结构,利用界面结合因子ρ、△ρ分析了合金界面电子结构与合金的析出强化和软化温度的关系.结果表明,α-Cu(111)/Cr(110)晶面电子密度差较大,界面应力较大,有效阻碍了位错的运动和界面的推移,从而提高了合金的强度和软化温度.
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| 关 键 词： | CuCrSnZn合金 界面价电子结构 固体与分子经验电子理论 析出强化 |
Valence electron structure calculation of precipitated phase and strengthening mechanism analysis for CuCrSnZn alloy |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | CuCrSnZn alloy the interface valence electron structure empirical electron theory in solids and molecules precipitation strengthening |
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