微米级SiC颗粒对铝基复合材料拉伸性能与强化机制的影响 |
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引用本文: | 郝世明,谢敬佩,王行,王爱琴,王文焱,李继文.微米级SiC颗粒对铝基复合材料拉伸性能与强化机制的影响[J].材料热处理学报,2014(2). |
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作者姓名: | 郝世明 谢敬佩 王行 王爱琴 王文焱 李继文 |
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作者单位: | 河南科技大学物理与工程学院;郑州大学物理工程学院;郑州大学材料物理教育部重点实验室;河南科技大学材料科学与工程学院; |
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基金项目: | 国家自然科学基金项目(51371077);河南省国际科技合作基金项目(084300510006) |
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摘 要: | 为了研究微米级碳化硅颗粒(SiCp)尺寸对中体积分数SiCp增强铝基复合材料的拉伸性能与强化机制的影响,用粉末冶金工艺制备体积分数为30%的SiCp/2024Al复合材料,利用OM,SEM,万能材料试验机等对材料微观结构和拉伸性能进行了研究。结果表明,复合材料的拉伸强度随着SiCp尺寸的减小而增大。当SiCp尺寸为3μm时,复合材料的断裂主要以界面处的基体合金撕裂为主;当SiCp尺寸为25μm和40μm时,复合材料的断裂以SiCp解理断裂为主;当SiCp尺寸为8μm和15μm时,复合材料的断裂方式是以界面处的基体合金撕裂和SiCp的断裂共同作用。3μm SiCp增强复合材料相对密度不高、SiCp分布不均匀但其拉伸强度最大,主要原因为受力时小SiCp极少断裂和小颗粒效应导致基体的显微组织强化。
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关 键 词: | 金属基复合材料 颗粒尺寸 拉伸性能 强化机制 粉末冶金 |
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