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基于相图计算—相场方法的Cu-Pb-Sn合金中第二相形核与生长
引用本文:彭银利,李梅,师晟祺,赵柯,董博闻,解芳,雷晓维.基于相图计算—相场方法的Cu-Pb-Sn合金中第二相形核与生长[J].材料热处理学报,2023(2):53-59.
作者姓名:彭银利  李梅  师晟祺  赵柯  董博闻  解芳  雷晓维
作者单位:1. 南阳理工学院智能制造学院;2. 湖北理工学院机电工程学院;3. 大连理工大学材料科学与工程学院;4. 西北工业大学物理科学与技术学院
摘    要:利用扫描电镜(SEM)表征了铸态合金Cu-24Pb-2Sn(mass%)的微观组织及Pb元素分布,结合相图计算-相场协同方法探究了合金凝固过程中第二相液滴形核与生长过程。结果表明:与1373 K浇铸试样相比,1473 K浇铸试样中富Pb第二相平均尺寸更大,最大直径超过100μm。由计算分析可知,在合金凝固过程中,Pb元素在Cu基体中的固溶度不断降低,被排出的Pb元素进入第二相液滴,从而形成富Pb第二相,伴随第二相之间碰撞和凝并,共同导致了富Pb相快速长大并粗化。

关 键 词:Cu-Pb-Sn合金  第二相  形核生长  相场
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