微合金化元素对纯铜热稳定性和导电性的影响 |
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引用本文: | 梁十军,刘海涛,张彦敏,宋克兴,郭慧稳,郭引刚.微合金化元素对纯铜热稳定性和导电性的影响[J].材料热处理学报,2024(4):61-69. |
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作者姓名: | 梁十军 刘海涛 张彦敏 宋克兴 郭慧稳 郭引刚 |
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作者单位: | 1. 河南科技大学材料科学与工程学院;2. 河南省科学院;3. 中铝洛阳铜加工有限公司;4. 河南中原黄金冶炼厂有限责任公司 |
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基金项目: | 国家自然科学基金(52071133); |
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摘 要: | 利用光学显微镜(OM)、透射电镜(TEM)和电导率测试等研究了添加微量合金化元素对4N纯铜的晶粒尺寸热稳定性和导电性的影响,分析了合金元素与基体中微量杂质元素S的相互作用。结果表明:添加微量Ti元素及微量Cr、Ni和Ag元素均可显著提高4N纯铜晶粒尺寸的热稳定性,经900℃×30 min高温处理后,Cu、Cu-Ti和Cu-Cr-Ni-Ag的晶粒尺寸分别为158.57、86.06和48.35μm,即热稳定性Cu-Cr-Ni-Ag>Cu-Ti>Cu。同时,添加微量合金化元素后纯铜的导电率仍较高,Cu、Cu-Ti和Cu-Cr-Ni-Ag导电率分别为101.87、101.64和99.98%IACS。分析认为热稳定性的提高主要与TiS相、CrS相的钉扎以及Ni和Ag固溶拖拽有关,微量Ti和Cr可与杂质S反应形成六方结构TiS相和单斜结构CrS相,且均与基体呈非共格关系,特别是CrS相较TiS相更为细小、数量更多。
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关 键 词: | 纯铜 微合金化元素 电导率 热稳定性 析出相 |
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