| 磷含量对Sn-2.5Ag-2.0Ni/Ni(P)钎焊接头组织及剪切强度的影响 |
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| 引用本文： | 吴茂,何新波,孟菲菲,曲选辉.磷含量对Sn-2.5Ag-2.0Ni/Ni(P)钎焊接头组织及剪切强度的影响[J].材料热处理学报,2009,30(4). |
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| 作者姓名： | 吴茂 何新波 孟菲菲 曲选辉 |
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| 作者单位： | 北京科技大学材料科学与工程学院,北京,100083 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金，国家重点基础研究发展规划(973计划)，国家高技术研究发展计划(863计划) |
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| 摘 要： | 而后者主要是Ni向焊料中扩散使得基体和镀层之间形成了孔洞,从而导致SiCp/Al复合材料与Ni(P)镀层结合力的迅速降低.
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| 关 键 词： | Sn-Ag-Ni焊料 金属间化合物 时效 SiCp/Al复合材料 |
Effect of phosphorus content on microstructure and shear strength of Sn-2.5Ag-2.0Ni/Ni(P) solder joint |
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| WU Mao,HE Xin-bo,MENG Fei-fei,QU Xuan-hui.Effect of phosphorus content on microstructure and shear strength of Sn-2.5Ag-2.0Ni/Ni(P) solder joint[J].Transactions of Materials and Heat Treatment,2009,30(4). |
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| Authors: | WU Mao HE Xin-bo MENG Fei-fei QU Xuan-hui |
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