| 高强高导铜合金的强化机理与研究热点 |
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| 引用本文： | 代雪琴,贾淑果,范俊玲,宋克兴,周延军,马映璇,肖振朋,牛立业,郭慧稳.高强高导铜合金的强化机理与研究热点[J].材料热处理学报,2021,42(10):18-26. |
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| 作者姓名： | 代雪琴 贾淑果 范俊玲 宋克兴 周延军 马映璇 肖振朋 牛立业 郭慧稳 |
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| 作者单位： | 河南科技大学材料科学与工程学院,河南洛阳471023;河南科技大学材料科学与工程学院,河南洛阳471023;有色金属新材料与先进加工技术省部共建协同创新中心,河南洛阳471023;焦作大学化工与环境工程学院,河南焦作 454000;中铝洛阳铜加工有限公司,河南洛阳 471000 |
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| 摘 要： | 铜合金材料作为高新技术产业的主流材料,需同时具备高强高导的性能.但是根据不同的应用环境,在保持高导电率的前提下如何选择合适的强化方法是制备铜合金的瓶颈.据研究可知,合金化法(形变强化、时效强化、固溶强化、细晶强化)和复合材料法(人工复合材料法、自身复合材料法)可以提高铜合金材料强度,但对其导电率有一定的影响.通过添加稀土元素、快速凝固法或大塑性变形等强化方法,有望获得高强度、高导电率的铜合金.本文着重探讨了合金化法和复合材料法的强化机理及其优缺点,并对铜合金的研究热点进行讨论和展望.
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| 关 键 词： | 合金化法 复合材料法 稀土元素 快速凝固法 大塑性变形 |
Strengthening mechanism and research focus of high strength and high conductivity copper alloy |
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| DAI Xue-qin,JIA Shu-guo,FAN Jun-ling,SONG Ke-xing,ZHOU Yan-jun,MA Ying-xuan,XIAO Zhen-peng,NIU Li-ye,GUO Hui-wen.Strengthening mechanism and research focus of high strength and high conductivity copper alloy[J].Transactions of Materials and Heat Treatment,2021,42(10):18-26. |
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| Authors: | DAI Xue-qin JIA Shu-guo FAN Jun-ling SONG Ke-xing ZHOU Yan-jun MA Ying-xuan XIAO Zhen-peng NIU Li-ye GUO Hui-wen |
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