| 浇注温度对Cu/Ni水套材料界面结合特性的影响 |
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| 引用本文： | 周毅,谭伟,张卫文,罗宗强,李元元.浇注温度对Cu/Ni水套材料界面结合特性的影响[J].铸造技术,2011,32(11). |
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| 作者姓名： | 周毅 谭伟 张卫文 罗宗强 李元元 |
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| 作者单位： | 华南理工大学机械与汽车工程学院国家金属材料近净成形工程技术研究中心,广东广州,510640 |
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| 摘 要： | 利用固-液复合法制备了一种预埋纯镍管的新型Cu/Ni水套材料,采用金相、扫描电镜、显微硬度和剪切强度测试,重点分析不同浇注温度下铸铜水套材料的基体与顸埋镍管的界面结合特性,如界面原子扩散行为、显微硬度、结合强度等.结果表明,在1 100℃、1 200℃和1 300℃3个浇注温度下,随着浇注温度的升高,界面处扩散层厚度增加,显微硬度增大;当浇注温度过高(1 300℃)时,镍管表面易于附着铜基体中析出的微小气孔,降低界面的结合强度,在1 200℃浇注温度下获得了约为162 MPa的最佳界面剪切强度.
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| 关 键 词： | 铜水套 浇注温度 结合界面 冶金结合 |
Effects of Pouring Temperature on Interface Bonding Properties of Cu/Ni Water Jacket Material |
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| ZHOU Yi,TAN Wei,ZHANG Wei-wen,LUO Zong-qiang,LI Yuan-yuan.Effects of Pouring Temperature on Interface Bonding Properties of Cu/Ni Water Jacket Material[J].Foundry Technology,2011,32(11). |
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| Authors: | ZHOU Yi TAN Wei ZHANG Wei-wen LUO Zong-qiang LI Yuan-yuan |
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| Affiliation: | ZHOU Yi,TAN Wei,ZHANG Wei-wen,LUO Zong-qiang,LI Yuan-yuan(State Engineering Research Center for Metallic Materials Net-shape Processing,School of Mechanical and Automotive Engineering,South China University of Technology,Guangzhou 510640,China) |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Copper water jacket Pouring temperature Bonding interface Metallurgical bonding |
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