| 硅阵列通孔微细电火花加工试验研究 |
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| 引用本文： | 丁维育,汪炜,刘正埙,张伟,陈建宁.硅阵列通孔微细电火花加工试验研究[J].电加工与模具,2009(6):9-13. |
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| 作者姓名： | 丁维育 汪炜 刘正埙 张伟 陈建宁 |
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| 作者单位： | 南京航空航天大学机电学院,江苏南京,210016 |
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| 摘 要： | 硅通孔技术是MEMS封装和垂直集成传感器阵列实现电气互联的重要途径之一,采用微细电火花的方法可实现硅通孔加工的高深宽比,并满足表面完整性要求.设计了具有单脉冲检测功能的微能脉冲电源,将厚180 μm、电阻率0.01 Ω·cm N型单晶硅工件倒置在数控微位移平台上,通过微细电火花的方法加工出边长约为200 μm方形硅阵列通孔.该方法加工过程与材料晶向无关、热影响区小、加工精度高,可实现工件电极的微量蚀除和工具电极的少、无损耗,以达到硅通孔的高效、精密、微细和低成本加工.
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| 关 键 词： | 阵列电极 微细电火花 单脉冲电源 硅通孔 |
Experimental Research of Micro-EDM for Through-Silicon-Via |
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| Ding Weiyu,Wang Wei,Liu Zhengxun,Zhang Wei,Chen Jianning.Experimental Research of Micro-EDM for Through-Silicon-Via[J].Electromachining & Mould,2009(6):9-13. |
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| Authors: | Ding Weiyu Wang Wei Liu Zhengxun Zhang Wei Chen Jianning |
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