| 在碱性溶液中Cu-Ni合金镀层钝化膜的半导体性能研究 |
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| 引用本文： | 吴红艳,王毅,钟庆东,周琼宇,朱振宇,杜海龙.在碱性溶液中Cu-Ni合金镀层钝化膜的半导体性能研究[J].腐蚀科学与防护技术,2012(5):385-391. |
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| 作者姓名： | 吴红艳 王毅 钟庆东 周琼宇 朱振宇 杜海龙 |
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| 作者单位： | 上海大学 上海市现代冶金与材料制备重点实验室 |
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| 摘 要： | 用电化学方法测量Cu-Ni合金镀层在1 mol/L的NaOH溶液中的Tafel、EIS和Mott-Schottky曲线,研究了镀层钝化膜的电化学性能,并借助点缺陷模型(PDM)计算了钝化膜的受主浓度、平带电位及阳离子空位扩散系数.结果表明:Cu-Ni合金镀层表面钝化膜具有p型半导体性质.受主浓度和平带电位随成膜电位的负移而增大.随着合金镀层Cu含量的增加,受主浓度和钝化膜阻抗减小,钝化膜耐蚀性降低.不同Cu含量的Cu-Ni合金镀层阳极氧化后的钝化膜阳离子空位扩散系数为10-14cm2/s.
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| 关 键 词： | Cu-Ni镀层 钝化膜 极化 半导体性 扩散系数 |
Semi-conducting Property of Passive Film Formed on Copper-Nickel Alloy Coatings in Alkaline Solution |
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| WU Hongyan,WANG Yi,ZHONG Qingdong,ZHOU Qiongyu,ZHU Zhenyu,DU Hailong.Semi-conducting Property of Passive Film Formed on Copper-Nickel Alloy Coatings in Alkaline Solution[J].Corrosion Science and Protection Technology,2012(5):385-391. |
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| Authors: | WU Hongyan WANG Yi ZHONG Qingdong ZHOU Qiongyu ZHU Zhenyu DU Hailong |
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| Affiliation: | Shanghai Key Laboratory of Modern Metallurgy and Material Processing,Shanghai University,Shanghai 200072 |
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